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功率LED清洗

在制造大功率LED時(shí)，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續(xù)的邦定做好充分的準(zhǔn)備。
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引線(xiàn)框架和分立器件清洗

引線(xiàn)框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時(shí)，被分別焊接在基材和引線(xiàn)框架上。傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合技術(shù)也部分地被稱(chēng)為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳。
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功率模塊清洗

在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱(chēng)為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線(xiàn)工藝之前，必須準(zhǔn)備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進(jìn)行DCB清洗也是必須的。
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攝像頭模組清洗

與倒裝芯片的后續(xù)加工類(lèi)似，在制造CMOS攝像模組時(shí)，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過(guò)使用點(diǎn)涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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MEMS器件封裝清洗

隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國(guó)內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，
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晶圓級(jí)封裝清洗

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BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先進(jìn)封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點(diǎn)，清洗制程有效地提升打線(xiàn)結(jié)合力，降低塑封分層的風(fēng)險(xiǎn)。
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倒裝芯片

通過(guò)倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線(xiàn)鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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晶元清洗機(jī)

可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗吸盤(pán)；操作程序可按作業(yè)需求編寫(xiě)調(diào)整，設(shè)備運(yùn)行流程、清洗時(shí)間及各項(xiàng)參數(shù)可自行編制；
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攝像頭模組清洗設(shè)備

專(zhuān)業(yè)晶片/攝像頭模組清洗設(shè)備，去除晶片,CMOS本體表面之微塵顆料二流體噴洗，高速離心脫水
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AD838L-Plus 全自動(dòng)固晶機(jī)

運(yùn)用載船設(shè)計(jì)概念，免除拖片、載具送片，保護(hù)基板底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板，高速、高精度送片，由線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
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AD8312Plus 全自動(dòng)固晶機(jī)

AD8312Plus 是專(zhuān)為集成電路及分離式組件應(yīng)用而設(shè)的全自動(dòng)固晶機(jī)。集合了超快速和高精度的優(yōu)點(diǎn)，更配有出色的滴膠控制系統(tǒng)，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選擇。
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高分辨X射線(xiàn)GT檢測(cè)系統(tǒng)

nanoVoxel顯微CT產(chǎn)品系列以豐富的產(chǎn)品線(xiàn)解決多樣化的檢測(cè)需求
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高速自動(dòng)化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測(cè)、優(yōu)質(zhì)圖像
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多功能高分辨3DX-ray檢測(cè)系統(tǒng)

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AD838-ADVANCE全自動(dòng)固晶機(jī) (8”晶圓處理)

小型芯片處理能力，高密度引線(xiàn)框架處理能力，新式的 IQC 系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)圖示式統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
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iHawk AERO低線(xiàn)數(shù)及分立器件應(yīng)用

“X-動(dòng)力”新焊接技術(shù)
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AD8312FC 全自動(dòng)覆晶焊接機(jī)

專(zhuān)為低腳數(shù)的覆晶器件而設(shè)，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個(gè)全自動(dòng)高速覆晶方案。
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Eagle AERO專(zhuān)為IC客戶(hù)打造的焊線(xiàn)機(jī)

特色1.優(yōu)異的性能表現(xiàn) 2.UPH 提升高達(dá)30%、在傳統(tǒng)銅線(xiàn)應(yīng)用中
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LIBRA+ 全自動(dòng)粗鋁線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)

特點(diǎn)：1.適用于連續(xù)焊線(xiàn)的雙焊頭系統(tǒng)2.採(cǎi)用直控驅(qū)動(dòng)及線(xiàn)性馬達(dá)系統(tǒng)
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AB550全自動(dòng)超聲波焊線(xiàn)機(jī)

特色：1.高速焊線(xiàn)能力，9 根線(xiàn)/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺(tái)設(shè)計(jì)，令焊線(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更穩(wěn)。
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HERCULES全自動(dòng)粗鋁線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)

特色：1.適用于連續(xù)焊線(xiàn)的雙焊頭系統(tǒng) 2.採(cǎi)用直控驅(qū)動(dòng)及線(xiàn)性馬達(dá)系統(tǒng)
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高產(chǎn)能焊接機(jī)

1.生產(chǎn)效率提高30%2.創(chuàng)新的光學(xué)裝置和圖像預(yù)覽系統(tǒng)能處理更小型芯片3.全自動(dòng)化材料處理裝置使產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更快速
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PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專(zhuān)為噴淋清洗應(yīng)用設(shè)計(jì)的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線(xiàn)框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留。
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FPC磁性載具清洗液

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無(wú)水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線(xiàn)框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。
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印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的精密清洗劑

設(shè)計(jì)用于不帶有真空干燥的SMT印刷機(jī)內(nèi)，對(duì)網(wǎng)板進(jìn)行底部擦拭
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SMT 膠水和厚膜漿料的網(wǎng)板和絲網(wǎng)清洗液

改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時(shí)間
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清洗網(wǎng)板和絲網(wǎng)的精密清洗液

設(shè)計(jì)用于噴淋清洗設(shè)備中，來(lái)清除SMT網(wǎng)板上的焊錫膏
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清除SMT膠水的精密清洗液

用于清除如點(diǎn)膠針頭等工具上SMT 膠水的改性醇類(lèi)清洗液。
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半水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線(xiàn)框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。
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堿性水基除助焊劑清洗劑

專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于去除各種封裝類(lèi)產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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水基助焊劑清洗液

快效表面活性劑技術(shù)的水基清洗液，特別設(shè)計(jì)用于應(yīng)用濃度較低的情況下
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分立器件設(shè)計(jì)的pH中性清洗液

專(zhuān)為噴淋式清洗工藝開(kāi)發(fā)的水基型pH中性清洗液.
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pH中性水基助焊劑清洗液

基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑。
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設(shè)備維護(hù)水基清洗液

去除回流爐及波峰爐設(shè)備內(nèi)部燒結(jié)助焊劑殘留物而開(kāi)發(fā)的水基清洗劑，它能夠有效去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來(lái)的污染物。
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水基網(wǎng)板清洗液

噴淋設(shè)備中清洗SMT 網(wǎng)板的水基清洗劑。
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水基網(wǎng)板及PCB清洗液

用于清除網(wǎng)板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。
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水基網(wǎng)板底部擦拭清洗液

設(shè)計(jì)用于SMT印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的水基清洗液。
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去除助焊劑水基清洗液

設(shè)計(jì)應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液。
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助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計(jì)用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過(guò)的助焊劑。對(duì)于清除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常有效。可應(yīng)用于噴淋清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備或者空氣輔助清洗設(shè)備中。
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冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計(jì)用于清洗焊接夾具和冷凝管上被烘焙的助焊劑。
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單相水基型鋼網(wǎng)清洗劑

單相水基型清洗產(chǎn)品，用于在室溫條件下對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。
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鋼網(wǎng)清洗機(jī)

適用于清洗鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、微孔網(wǎng)、水晶盤(pán)等網(wǎng)板；也適用于電路板、夾具、刮刀等類(lèi)似產(chǎn)品和器具的清潔。
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半導(dǎo)體封裝基板清洗機(jī)

在線(xiàn)PCBA清洗機(jī)是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機(jī)，能自動(dòng)完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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pcba在線(xiàn)清洗機(jī)

?在線(xiàn)PCBA清洗機(jī)是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機(jī)，能自動(dòng)完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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干冰清洗機(jī)

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干冰清洗機(jī)

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CCL 銅箔基板定制清洗設(shè)備

應(yīng)用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，F(xiàn)PC清洗，IC 基板清洗
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全自動(dòng)吸嘴噴淋清洗機(jī)

全自動(dòng)吸嘴清洗機(jī)是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化清洗機(jī)，能全自動(dòng)在線(xiàn)式完成清洗、干燥功能。
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全自動(dòng)水基網(wǎng)板清洗機(jī)

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PCBA電路板水基環(huán)保清洗機(jī)

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多功能治具清洗機(jī)

設(shè)備維護(hù)清洗: 夾具、冷凝器、濾網(wǎng)，同樣也適用于軍工、醫(yī)療精密電子五金等產(chǎn)品及器具的清洗。
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銀線(xiàn)/銀合金線(xiàn)

采用了特殊丙烯酸類(lèi)膠粘劑，抗殘膠性強(qiáng)。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時(shí)的保護(hù) 。保護(hù)玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內(nèi)臨時(shí)固定用。
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金線(xiàn)SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸類(lèi)膠粘劑，抗殘膠性強(qiáng)。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時(shí)的保護(hù) 。保護(hù)玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內(nèi)臨時(shí)固定用。
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清模膠條

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