半導(dǎo)體封裝和測(cè)試也稱為先 進(jìn)封裝。先 進(jìn)封裝是指將芯片和SMT組件組合到系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）應(yīng)用程序中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB），或通過(guò)晶圓級(jí)扇出（wlfo）或面板級(jí)扇出（plfo）工藝擴(kuò)展芯片的接觸點(diǎn)。我們的目標(biāo)是在更小的空間內(nèi)集成更多的功能，并盡快將其推向市場(chǎng)。

隨著越來(lái)越小的iiot設(shè)備、傳感器、電源模塊和醫(yī)療設(shè)備需求的增加，越來(lái)越多的制造商和行業(yè)正在發(fā)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)的潛力，并希望其制造設(shè)備具有更高的性能和生產(chǎn)率。我們的高級(jí)包裝解決方案ASM產(chǎn)品組合發(fā)揮著非常重要的作用。

完整的晶圓級(jí)及面板級(jí)封裝生產(chǎn)方案，包括高精度的大范圍取放、塑封、錫膏印刷、錫球排放、器件分離、檢查、測(cè)試及封裝。