半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的材料:半導(dǎo)體涉及哪些，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝和測試、主要電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)的不同消費(fèi)領(lǐng)域

　　1. 半導(dǎo)體材料

　　半導(dǎo)體材料是上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，主要包括靶材、光刻膠、硅片、掩模、化學(xué)磨料、濕式電子化學(xué)品、電子特種氣體、封裝等細(xì)分材料基板。

　　半導(dǎo)體是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品的核心部件。例如，我們每天大部分手機(jī)的操作都基于半導(dǎo)體芯片，占智能手機(jī)成本的一半。

　　2.半導(dǎo)體器件

　　3.集成電路設(shè)計(jì)

　　IC設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將特定的產(chǎn)品功能和性能要求轉(zhuǎn)化為物理電路設(shè)計(jì)布局，然后通過IC制造生產(chǎn)特定的產(chǎn)品芯片。　　4.集成電路制造

　　半導(dǎo)體芯片的制造過程非常復(fù)雜。一條生產(chǎn)線覆蓋50多個(gè)行業(yè)，涉及2000到5000道工序。在芯片工廠，“沙子”首先被提煉成硅，切割成晶圓，然后進(jìn)行加工。晶圓加工廠由兩個(gè)工藝組成，前者工藝分為幾個(gè)主要模塊——光刻、鍍膜、蝕刻、清洗、注塑;主要工藝是包裝-互連、連接、密封。

　　其中，光刻是連接制造和設(shè)計(jì)的紐帶。

　　5.半導(dǎo)體

　　半導(dǎo)體封裝測試是指根據(jù)產(chǎn)品的類型和功能要求，對(duì)被檢查的晶圓進(jìn)行加工，以獲得單獨(dú)的芯片的過程。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封裝測試領(lǐng)域已形成較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。