IGBT電源模塊清洗液：IGBT模塊技術(shù)，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　(1)塑料框架所有IGBT模塊框架材料均為塑料，包裝塑料要求是機(jī)械穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度高，并能在特定環(huán)境溫度下工作。在低功率IGBT模塊中，IGBT組件直接焊接到電路板上。在焊接過程中，塑料框架的溫度可以達(dá)到250℃。因此，在焊接過程中，一定要保證塑料框架不被損壞，可在適當(dāng)時使用IGBT電源模塊清洗液，防止過于多錫在板上。

　　(2)襯底DCB(直接涂覆銅)襯底是電力電子領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛的襯底材料。DCB襯底由絕緣陶瓷和附著銅組成。

　　(3)襯底在應(yīng)用小電流、低功率的IGBT時，通常不安裝襯底。在高壓、大功率應(yīng)用中，igbt安裝在通常由3-8mm純銅制成的襯底上，同時涂有3-10um鎳層。所述銅基板通過熱潤滑脂布置在散熱器或水冷卻板上。

　　(4)絕緣材料環(huán)氧樹脂具有良好的介電性能，可作為IGBT模塊的絕緣材料。由于部分環(huán)氧樹脂不能形成反應(yīng)物，IGBT模塊表面粘度很大，達(dá)不到預(yù)期指標(biāo)，所以IGBT廠家通常使用硅膠和環(huán)氧樹脂一起使用。

　　在制作IGBT模塊時，需要IGBT電源模塊清洗液，清洗一下電路板表面殘留的污垢會對電路板產(chǎn)生多種負(fù)面影響，其中顆粒物的存在可能會使電路板短路，而非極性污染物和極性污染物分別會影響電路板的外觀以及帶來介質(zhì)擊穿的危害。