助焊劑殘留對PCB(印刷電路板)和電子組件的性能及可靠性有著顯著的負(fù)面影響。以下是一些具體的影響:
1.腐蝕性:
助焊劑中的某些成分,尤其是活性助焊劑,可能會對PCB基板和金屬引腳造成腐蝕,這會逐漸降低電路板的電導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度。
2.電性能下降:
殘留的助焊劑可能導(dǎo)致電遷移,即金屬離子在電場作用下的移動,從而引起短路或電路性能下降。例如,銀遷移(Ag whiskers)和銅腐蝕(Cu corrosion)都是常見問題。
3.物理污染:
非導(dǎo)電性的固形物殘留,如未完全反應(yīng)的助焊劑成分,可能會侵入元件接觸部位,引起接合不良或增加接觸電阻。
4.電化學(xué)失效:
離子殘留,結(jié)合電壓差和環(huán)境溫濕度變化,可能導(dǎo)致電化學(xué)失效機(jī)理,如枝晶生長(電化學(xué)遷移),這會導(dǎo)致電路間的短路或漏電。
5.機(jī)械問題:
過多的樹脂殘留會粘連灰塵和雜物,影響產(chǎn)品的使用可靠性,也可能在熱循環(huán)中引起應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點裂紋。
6.生銹和變質(zhì):
助焊劑殘留還可能加速金屬部件的氧化過程,導(dǎo)致生銹和其他形式的化學(xué)變質(zhì)。
為了避免這些影響,通常會采取幾種措施來處理助焊劑殘留:
1.選擇合適的助焊劑:使用活性適中、焊后可形成保護(hù)膜或無樹脂殘留的助焊劑,以及低固含量的免清洗助焊劑。
2.焊接后清洗:使用適當(dāng)?shù)?a href='http://www.zsword.com/products/37.html' target="_blank">清洗劑和設(shè)備,如水基、半水基或溶劑清洗系統(tǒng),去除殘留物。
3.干燥處理:確保清洗后的PCB充分干燥,防止任何水分或清洗劑殘留。
這些措施旨在減少助焊劑殘留,提高電子產(chǎn)品的工作可靠性和使用壽命。