ASM半導體設備售后及配件：半導體前景!鯤鵬精密智能科技為大家分享的文章，一起來看看吧！

　　全球半導體設備市場相對成熟，中國大陸市場正在擴大。受資本支出周期影響，２０１９年全球半導體設備銷售收入為５７６億美元，同比下降１４．０１％。繼２０１９年增速放緩后，新一輪全球半導體設備資本投資預計將于２０２０年啟動。按地區(qū)分，中國大陸市場規(guī)模將繼續(xù)上升。２０１９年，中國半導體設備銷售額達到１３４．５億美元。

　　晶圓制造是半導體加工的第 一步。晶圓制造涉及的設備主要分為生長爐和其他加工設備，后者包括切割機、磨床、蝕刻機、拋光機、清洗機等。全球晶圓市場已經(jīng)成熟，而國內(nèi)市場仍處于起步階段。全球晶圓市場的特點是商品的周期性波動。晶圓市場被中國大陸以外的主要廠商高度壟斷，中國晶圓制造設備市場有著廣闊的空間。得益于大量下游終端應用，２０１７年和２０１８年全球晶圓市場保持了較高的兩位數(shù)增長，而２０１９年晶圓收入為１１２億美元，同比下降１．７５％。產(chǎn)業(yè)升級周期預計將發(fā)生在２０２０－２０２１年。

　　晶圓制造過程復雜，涉及多個工序。硅晶片經(jīng)過研磨、拋光和切片后形成硅晶片。晶片制造工藝主要包括擴散、光刻、蝕刻、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化等。典型的晶圓制造過程是復雜和耗時的，需要６－８周，涉及３５０多個步驟。在晶圓制造中，主要核心設備是用于薄膜沉積設備、光刻設備和蝕刻設備。

　　封裝和測試是集成電路的末尾一步。半導體封裝提供了一種保護芯片的方法，并將它們連接到更好的組裝板上。試驗階段涉及的主要設備有試驗機、分選機和測頭機。涉及包裝技術的主要產(chǎn)品有鉛焊設備、ＳＭＴ機、倒立機、熱壓機、打標機、塑料封口設備、切肋成型設備等。其中，鉛焊設備、ＳＭＴ機、打標機占了相對較高的比例。全球包裝設備市場格局較為集中，ＡＳＭ太平洋、新川、Ｂｅｓｉ、Ｋ＆Ｓ、Ｔｏｗａ五大龍頭企業(yè)占據(jù)了近８０％的市場份額。２０２０年，全球包裝設備市場規(guī)模約為６３億元。

　　國家政策支持、下游應用市場需求以及基于技術引進的集成創(chuàng)新是中國大陸半導體設備未來發(fā)展的主要驅(qū)動力。半導體產(chǎn)業(yè)在其７０年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了從美國半導體誕生地到日本、韓國和臺灣的三次重大變化。該基金的第二階段將專注于促進中國半導體設備的發(fā)展。下游應用市場的轉(zhuǎn)型推動著半導體裝備行業(yè)的不斷演進。中國大陸產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移的關鍵在于引進技術后的整合創(chuàng)新。在過去的幾年里，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力是智能終端等消費電子產(chǎn)品的迭代升級，以及云計算、人工智能等新興領域的落地。汽車電子和工業(yè)電子預計將是未來１０年半導體行業(yè)中增長很快的兩個領域，而消費電子、數(shù)據(jù)處理和通信電子將保持穩(wěn)定。據(jù)德勤咨詢預測，到２０２２年，全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額將達到５４２６．４億美元。下游應用市場的變化將推動芯片的需求，從而影響半導體設備的需求。