PCBA助焊劑清洗液:PCBA連焊的原因！鯤鵬精密智能科技就來給大家講一講吧！

　　一、波峰焊的原因

　?。保炕顒?dòng)不足。

　?。玻竸┑臐?rùn)濕性不夠。

　　３、助焊劑涂布量太少。

　?。?、焊劑涂層不均勻。

　?。怠㈦娐钒迳蠜]有涂焊劑。

　　６．電路板上有無錫污漬。

　　７．一些腳墊或腳掌嚴(yán)重氧化。

　?。福娐钒宀季€不合理（元件分布不合理）。

　?。梗e(cuò)誤的方向。

　?。保?、錫含量不夠，或銅含量過多；【雜質(zhì)過多導(dǎo)致錫液熔點(diǎn)（液相線）高】

　　１１．起泡管堵塞，起泡不均勻，導(dǎo)致焊劑在電路板上涂層不均勻。

　　１２．風(fēng)刀設(shè)置不合理（氣流不均勻）。

　　１３．運(yùn)行速度、預(yù)熱差。

　?。保矗纸a時(shí)操作方法不當(dāng)。

　?。保担溄遣缓侠怼?/p>

　?。保丁⒉ǚ宀黄?/p>

　　二、改善措施：

　?。保鶕?jù)ＰＣＢ設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。切屑兩端的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于焊接方向，ＳＯＴ和ＳＯＰ的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于焊接方向。銷擴(kuò)大墊（設(shè)計(jì)一個(gè)偷錫墊）

　?。玻B接器的針腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔間距和組裝要求形成。若采用短熔深焊工藝，焊接面部分的引腳應(yīng)暴露于印制板表面０．８～３ｍｍ處

　　３．可根據(jù)ＰＣＢ板尺寸、是否多層板、組件數(shù)量、已安裝組件等設(shè)定預(yù)熱溫度

　?。础㈠a波溫度為２５０±５℃，焊接時(shí)間３～５ｓ。當(dāng)溫度稍低時(shí)，輸送帶的速度應(yīng)放慢

　?。?、取代通量