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ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件:國內(nèi)國外不同

2021-12-30 09:22:24
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       ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件:國內(nèi)國外不同!鯤鵬精密智能科技和大家一起來了解看看吧!

  在國內(nèi)市場方面,近年來,中國大力推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化,半導(dǎo)體設(shè)備投資活躍,第二季度繼續(xù)位居世 界第 一。2020年第三季度,半導(dǎo)體制造設(shè)備對中國大陸的銷售額同比增長63%,達到56.2億美元。此外,從2020年到中國半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體設(shè)備市場年會,2020年中國大陸將超過150億美元,預(yù)計2020年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入約213億元,市場份額將達到20%左右。其中,集成電路設(shè)備約90億元,太陽能電池設(shè)備約100億元,LED設(shè)備約20億元。

  半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套產(chǎn)業(yè),主要用于IC制造和IC密封測試。其中,IC制造包括晶圓制造、晶圓加工設(shè)備;IC密封檢測主要用于采購,包括揀取、檢測、粘接、粘接等環(huán)節(jié)。目前,我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)生產(chǎn)不足20%,國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

  2019年,光伏設(shè)備占我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的45%,IC設(shè)備占44%,LED設(shè)備占9%,其他設(shè)備占2%。至于TOP10,中國TOP10半導(dǎo)體設(shè)備銷售部門2019年的銷售收入為143.43億元,比2018年增長51.1%。2019年,半導(dǎo)體設(shè)備單位銷售收入前10名占47家半導(dǎo)體設(shè)備制造商總銷售收入的88.6%。

  目前,在國家重大科技項目的支持下,集成電路12寸、14納米工藝的主要工藝設(shè)備(介質(zhì)蝕刻機、PVD、單片機退火、垂直氧化爐、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗機)已進入量產(chǎn)線。7.納米材料蝕刻機也進入了國際IC生產(chǎn)線,為高端IC設(shè)備的進一步推廣應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。此外,IC晶圓生產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化速度加快,成為集成電路設(shè)備制造商新的增長點。其中新建的8寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線(上海吉塔一期、北京延?xùn)|一期)設(shè)備國產(chǎn)化率(按設(shè)備投資計)達到50%以上。2019年,北京億堂IC芯片設(shè)備銷量上升至第二位,華海清科CMP銷量從2019年2臺上升至2018年12臺,純技術(shù)晶圓清洗設(shè)備也在2019年飆升至8000多萬元,這些企業(yè)成為國內(nèi)IC設(shè)計的新增長點。值得一提的是,單晶硅太陽能電池設(shè)備繼續(xù)保持增長趨勢,2019年在國內(nèi)外光伏市場和價格低廉的互聯(lián)網(wǎng)大潮下,光伏企業(yè)加快了PERC先 進生產(chǎn)線和太陽能單晶硅擴張的步伐。2019年,國內(nèi)晶硅太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備銷售收入同比增長49.1%,比2018年增長21.8%。一個成熟的鑄造廠的設(shè)備投入占總設(shè)備的比重。

  氧化:目的是形成二氧化硅薄膜。使用硅半導(dǎo)體原料的一個重要因素是容易生長出二氧化硅薄膜層,這一層絕緣材料可以組合成半導(dǎo)體摻雜阻擋層、表面絕緣層、部分絕緣組件。氣化爐市場由大型國際制造商主導(dǎo),如Themco,CentrothermThermalSolutions等。在中國,北方華創(chuàng)也提供相關(guān)設(shè)備,已被中芯國際、華力微電子、長江倉儲等廠家使用。

  此外,中電48研究所和青島晨光在氧化爐方面也取得了很大的進展。市場估計,今明兩年中國對氧化爐的需求約為20億美元。光刻:晶圓鑄造中重要的工藝之一。它的工作原理是在晶圓表面覆蓋一層高度光敏的光刻膠,然后將光照射到晶圓表面的掩膜上。光刻膠發(fā)生反應(yīng),電路圖被傳送。今天,ASML是領(lǐng)先的光刻公司。此外,德國的SUSS、日本的尼康、美國的Ultratech也有很強的實力。另一方面,國內(nèi)有很多光刻機制造商,如上海微電子股份有限公司、中國電子科技集團公司45研究所等。但電子科技大學(xué)的主要技術(shù)在65nm-28nm之間,遠遠落后于國際大型工廠的實力。中國對光刻機的需求預(yù)計今年將達到38億美元,明年將達到51億美元。蝕刻:通過光刻膠暴露的區(qū)域去除晶圓片的頂層的過程。主要分為濕法蝕刻和干法蝕刻兩大類。簡單地說,濕法蝕刻被限制在2微米以上的圖形尺寸,而干法蝕刻用于精細(xì)的高級電路。蝕刻機的主要國際供應(yīng)商有:應(yīng)用材料、林業(yè)研究等。中國的技術(shù)正在慢慢迎頭趕上。由中國微芯片自主研發(fā)的5nm等離子蝕刻機,將在首條5nm工藝生產(chǎn)線上使用,并已通過臺積電(2330-TW)驗證。北方華創(chuàng)是14nm技術(shù)的突破。

ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件

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