PCBA助焊劑清洗液：PCBA怎么清洗？鯤鵬精密智能給大家來分享一下吧！

　　在清潔能力方面，我們使用溶劑含有含氯氟烴三氯三氟乙烷（簡稱ｃｆｃ－１１３）脫脂效率高的優(yōu)勢，強大的溶解度通量殘留，不穩(wěn)定，無 毒、不易燃、無爆炸性，ｎｏｎ－ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ電子元器件和ＰＣＢ，性能穩(wěn)定，是理想的溶劑。但是它破壞臭氧層，嚴重危害人類的生存環(huán)境。１９８７年，《關(guān)于消耗臭氧物質(zhì)的蒙特利爾議定書》在加拿大蒙特利爾簽署。該行業(yè)一直在探索禁止使用臭氧消耗物質(zhì)（ＯＤＳ）的替代清潔溶劑。到目前為止，還沒有一種溶劑可以完全替代，并且具有優(yōu)異的清潔能力。

　　出于成本考慮，大多數(shù)中小型ＯＥＭ工廠或制造工廠都使用手動清洗。用防靜電毛刷將清洗劑浸在ＰＣＢ板上，將ＰＣＢ板傾斜４５°，從上到下刷，讓清洗劑溶解殘渣，清洗劑順水而下。主要用于局部清洗或ＰＣＢ上有不潔元件的ＰＣＢＡ清洗。這種工藝方法雖然簡單，但效率低，清洗劑用量大。

　　對于知名的ＯＥＭ工廠或大型制造工廠，重新考慮清洗流程，配置相應的在線或離線清洗機，用設(shè)備清洗代替人工清洗，確保ＰＣＢＡ清洗質(zhì)量。

　　在實際的清洗過程中，經(jīng)常有手工焊接處理，把后板白色的表面現(xiàn)象，白色是分散在焊點異常突出，或波焊ＰＣＢＡ表面清理黑暗是一個嚴重影響外觀的驗收，不符合ｉｐｃ－ａ－６１０－ｅ－２０１０標準。

　　白色殘留物是ＰＣＢＡ上常見的污染物，通常是助熔劑的副產(chǎn)品。常見的白渣是聚合松香、活化劑和助焊劑與焊料產(chǎn)品氯化鉛和溴化物反應，這些物質(zhì)經(jīng)過吸濕、體積膨脹后，一些材料與水水化反應后的白渣變得越來越明顯，這些殘留在ＰＣＢ上的吸附物很難去除，如果過熱或高溫和時間過長，問題會變得更加嚴重，這一過程是通過紅外光譜分析，松香和殘留在ＰＣＢ表面的焊接前后。

　　無論是清洗后的白色殘留物，未清洗板材存放后的白色材料，還是修復時焊點上發(fā)現(xiàn)的白色材料，不超過四種情況：

　　１．助焊劑松香：不潔清洗、儲存及焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，其中大部分是助焊劑松香所固有的。松香通常是一種透明、堅硬、易碎的固體物質(zhì)，沒有固定的形狀，不是晶體。松香熱不穩(wěn)定，易結(jié)晶。當松香結(jié)晶時，無色透明變?yōu)榘咨勰Ｈ绻磺逑矗咨珰埩粑锟赡苁侨軇┱舭l(fā)后的松香結(jié)晶粉末。當ＰＣＢ儲存在高濕環(huán)境中，吸水性達到一定程度時，松香會從無色透明的玻璃態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶態(tài)，從白色粉末的角度。其本質(zhì)仍是松香，但形狀不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響板材的性能。松香中的松香酸與鹵化物（如果使用）一起用作一種活性劑。人造樹脂通常在１００℃以下不與金屬氧化物發(fā)生反應，但在１００℃以上反應迅速，蒸發(fā)分解快，在水中溶解度低。

　　２．松香變性劑：這是板材焊接過程中松香與助焊劑反應而產(chǎn)生的材料。這種材料的溶解度一般都很差，而且不容易清洗。它留在盤子上，形成白色殘渣。但是白色的東西是有機的，所以仍然是可靠的。

　　３．有機金屬鹽：去除焊接表面氧化物的原理是：有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，清洗時用松香去除。如果焊接表面和零件的氧化程度高，則焊接產(chǎn)品的濃度就會高。當松香被過度氧化時，它可能與未溶解的松香氧化物留在印版上。此時，板的可靠性將會降低。

　　４．金屬無機鹽：這些可能是金屬氧化物焊料和助焊劑或錫膏鹵化活性劑，含有鹵化離子的ＰＣＢ焊盤，鹵化離子殘留在組件的表面涂層上，ＦＲ４材料鹵化材料在高溫下釋放鹵化物質(zhì)，通常在有機溶劑中有非常小的溶解度。

　　在組裝過程中，很有可能使用鹵素助焊劑作為電子輔助材料（雖然供應商提供的助焊劑是環(huán)保型的，但不含鹵素助焊劑的相對較少），焊接后表面殘留的鹵素離子（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｌ）。這些離子鹵素殘留物本身并不白，也不足以美白皮膚。它們與水或濕氣反應形成強酸，強酸與焊點表面的氧化層反應形成鹽，如白色材料所示。

　　Ｐｂ＋１／２Ｏ２＝＝＝＝＝ＰｂＯ

　　ＰｂＯ＋２ＨＣｌ＝＝＝＝＝ＰｂＣｌ＋Ｈ２Ｏ

　　ＰｂＣｌ＋Ｈ２Ｏ＋ＣＯ２＝＝＝＝＝ＰｂＣＯ３（白色粉狀腐蝕）＋２ＨＣｌ

　　鹽酸也會腐蝕現(xiàn)有的銅，形成氧化銅

　　ＣｕＯ＋２ＨＣｌ＝＝＝＝＝ＣｕＣｌ２＋Ｈ２Ｏ

　　用清潔劑進行清洗，因為較差的清潔劑含有一定的水分，在大量的清洗后板材是吸濕的，這些因素加在一起就是為什么板材表面清洗后仍會變白的原因。