為什么要用錫膏助焊劑清洗液？鯤鵬精密智能今天給大家分享一下，一起來看看吧！

　　PCBA適用于電路板電子組件制造IP波峰焊工藝技術(shù)焊接，配合使用的助焊劑多數(shù)為免洗助焊劑或SMT在貼片工藝中，各種品牌和型號的錫膏大多數(shù)是免洗錫膏。雖然生產(chǎn)商的工藝技術(shù)和機(jī)器設(shè)備條件不同，但許多電子元器件產(chǎn)品可以實現(xiàn)免洗工藝技術(shù)。由于合格產(chǎn)品使用免洗助焊劑，免洗錫膏作為組件焊接的主要材料，為什么許多組件在焊接后需要使用電子清洗劑進(jìn)行清洗？

　　從技術(shù)角度來看，我們定義的免洗助焊劑和免洗助焊膏是根據(jù)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)定義的，可以滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求，尤其是腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標(biāo)，可稱之為免洗助焊劑和免洗助焊劑。不是常人能看到多少殘留物來定義，作為免洗或清洗，例如：滿足銅鏡試驗、絕緣電阻指標(biāo)，尤其是高溫高濕絕緣電阻數(shù)據(jù)指標(biāo)，滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求可稱之為免洗助焊劑，不能滿足不能稱之為免洗助焊劑或助焊劑。

　　從規(guī)范的角度來看，市場上稱之為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品被視為符合規(guī)定條件的定義。隨著技術(shù)的更新迭代和市場需求的不斷提高，PCBA電路板電子組件產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強(qiáng)大，密度越來越高，腳間距越來越小。在更高可靠性規(guī)定要求的條件下，原焊接材料的焊劑和錫膏不能用原標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品的安 全可靠性規(guī)定要ＰＣＢＡ適用于電路板電子元件制造的ＩＰ波峰焊工藝技術(shù)焊接，在ＳＭＴ工藝中大部分焊劑采用免洗焊劑或ＳＭＴ，各種品牌和型號的焊錫膏大多為免洗焊錫膏。雖然廠家的工藝技術(shù)和設(shè)備條件各不相同，但許多電子元件都可以采用免洗工藝技術(shù)。既然合格的產(chǎn)品使用免洗助焊劑和免洗錫膏作為構(gòu)件焊接的主要材料，為什么很多構(gòu)件焊接后都需要用電子清洗劑清洗呢？

　　從技術(shù)角度來看，我們對免洗助焊劑和免洗錫膏的定義是根據(jù)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來定義的，能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，特別是耐腐蝕和表面絕緣電阻等技術(shù)指標(biāo)，可稱為免洗助焊劑和免洗助焊劑。一般人不知道有多少殘留物可以定義為不清洗或清潔，例如：滿足銅鏡試驗的絕緣電阻指標(biāo)，特別是高溫高濕絕緣電阻數(shù)據(jù)指標(biāo)，符合標(biāo)準(zhǔn)要求的可稱為免洗助焊劑，不能滿足的可稱為免洗助焊劑或助焊劑。

　　從規(guī)范的觀點(diǎn)來看，作為一次性錫膏和助焊劑銷售的產(chǎn)品被認(rèn)為符合規(guī)定條件的定義。隨著技術(shù)的更新和市場需求的不斷提高，ＰＣＢＡ線路板電子元件變得越來越小，越來越輕，越來越強(qiáng)大，越來越高密度，腳間距越來越小。在可靠性要求較高的條件下，不應(yīng)使用原焊接材料的助焊劑和焊膏按原標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品的安 全性和可靠性要求進(jìn)行測量，以保證電子產(chǎn)品更好的可靠性保證。為了提高安 全性和可靠性，需要使用電子清洗劑來清 除這些焊錫膏和焊劑殘留物。

　　這種對Ｐ公司ＰＣＢＡ線路板電子元器件的高可靠性要求，將用于通信、航空航天、軍工產(chǎn)品、醫(yī)療和軌道交通等設(shè)備和機(jī)械設(shè)備的關(guān)鍵部件。高可靠性是由于這些設(shè)備和機(jī)械設(shè)備不能失去功能或失敗，因為失敗是非常大的損失和影響，所以這些ＰＣＢＡ電路板組裝過程只能選擇較大，較高的標(biāo)準(zhǔn)，以確保功能和電氣性能的安 全性和可靠性，并將故障和損壞損失的可能性降到較低。

　　物料制成后，清洗主要有兩個因素。在原有技術(shù)規(guī)范下實現(xiàn)的免洗材料、免洗助焊劑、免洗錫膏等指標(biāo)均能滿足高可靠性部件產(chǎn)品的要求。如果不滿足要求，必須使用電子清洗劑去除殘留物，達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)規(guī)范，達(dá)到安 全可靠的目的。未清洗材料的殘渣在處理后會形成電化學(xué)腐蝕和遷移。由于溫度、濕度、時間等因素的變化，可能存在安 全隱患。對于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品，不需要清洗，但當(dāng)無法滿足更高的技術(shù)條件時，電子清洗劑清洗是較好的保證措施，徹底解決了腐蝕和遷移的破壞性風(fēng)險。 

　　求，以確保電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障。需要使用電子清洗劑清 除這些無錫膏和無助焊劑的殘留物，以獲得更高的安 全可靠性。

　　這種高可靠性規(guī)定要求的P的PCBA電路板電子元器件將應(yīng)用于通訊、航空航天、軍事產(chǎn)品、醫(yī)療和軌道交通等關(guān)鍵部件的設(shè)備和機(jī)器設(shè)備。高可靠性是由于這些設(shè)備和機(jī)器設(shè)備不能失去功能或故障，因為故障的損失和影響非常大，所以這些PCBA電路板組件工藝只能選擇較大限度、較高標(biāo)準(zhǔn)，以確保功能和電氣性能的安 全可靠性，并盡量減少故障和損壞損失的可能性。

　　免洗材料制成后，是否需要清洗主要有兩個因素。在原有技術(shù)規(guī)范和規(guī)定要求下實現(xiàn)的免洗材料、免洗助焊劑和免洗錫膏指標(biāo)，可滿足高可靠性部件產(chǎn)品的規(guī)定要求。如果不滿足要求，必須使用電子清洗劑清 除殘留物，以滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，以達(dá)到安 全可靠性。免洗材料的殘留物在工藝過程后可能會形成電化學(xué)腐蝕和遷移。由于溫度、濕度和時間的變化，可能會產(chǎn)生風(fēng)險隱患。對于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品，無需清洗，但當(dāng)不能滿足更高的技術(shù)條件時，電子清洗劑清洗是較好的保障措施，徹底解決這種腐蝕和遷移的破壞性風(fēng)險隱患。