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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料:半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域

2022-04-25 09:02:15
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       半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料:半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域!鯤鵬精密智能科技給大家來講解分析一下吧!

  半導(dǎo)體材料是一種具有半導(dǎo)體性質(zhì)(導(dǎo)體與絕緣體之間的電導(dǎo)率,電阻率在1mω·cm~1Gω·cm范圍內(nèi))的電子材料,可用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。

  據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計,半導(dǎo)體材料分為晶圓材料和封裝材料兩大類,晶圓材料可分為硅、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩模、濕式電子化學(xué)品、CMP研磨液及研磨液、濺射靶、其中硅片所占比例max,為36%。包裝材料可分為有機基材、引線框架、粘接布線、包裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘接材料,有機基材占比高達48%。

  半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了三個發(fā)展階段,硅是很重要的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:硅、鍺--砷化鎵、磷酸銦--碳化硅、氮化鎵、氧化鋅和氮化鋁。其中,硅因其含量豐富、凈化簡單、絕緣性能好而成為應(yīng)用較廣泛的半導(dǎo)體材料。超過95%的半導(dǎo)體器件和大約99%的集成電路是由硅半導(dǎo)體材料制成的。第二代半導(dǎo)體材料因其電子移動性高、電流傳導(dǎo)快、數(shù)據(jù)傳輸速度快等特點,主要應(yīng)用于光通信、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料因其發(fā)光效率高、頻率高而廣泛應(yīng)用于藍綠色紫外光致發(fā)光二極管和半導(dǎo)體激光器中。半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著支撐作用。按制造工藝:從晶圓制造材料和封裝材料來看,后可分為硅片制造材料、掩模材料、光刻膠材料及輔助材料、化工材料、CMP拋光材料、工藝及電子靶氣體材料、基片可分為引線架、封裝材料、陶瓷閥體密封、配線、涂層材料、膠條材料。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體材料市場達到433億美元,2020年達到553億美元,復(fù)合年增長率為5.01%,其中晶圓制造材料的復(fù)合年增長率為7.78%。預(yù)計,到2021年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達到565億美元,比去年同期增長4.82%,并呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢。從地區(qū)來看,2020年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為123.8億美元,繼續(xù)位居全球no.1。中國大陸的市場規(guī)模超過了韓國的97.63億美元,位居全球第二,韓國緊隨其后,為92.31億美元,前三名占據(jù)了總市場規(guī)模的一半以上。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額達97.6億美元,同比增長12.3%,占全球半導(dǎo)體材料市場的17.7%,僅次于臺灣,占全球半導(dǎo)體材料市場的22.4%。預(yù)計到2022年,中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額預(yù)計將達到119.2億美元,保持近10%的快速增長,全球市場份額預(yù)計將升至19.5%。2020年,半導(dǎo)體設(shè)備市場前10名的公司分別是應(yīng)用材料、阿斯邁耶、Fanlinsemiconductor、東京電子、科萊半導(dǎo)體、阿德爾曼、SCREEN、日立、日立高科技和ASMI,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總份額的77%。從半導(dǎo)體設(shè)備細分市場的競爭格局來看,各細分市場龍頭企業(yè)的平均集中度基本在80%以上。與設(shè)備市場相比,半導(dǎo)體材料市場的競爭格局略顯分散。龍頭企業(yè)的平均集中度約為60-70%,仍以海外企業(yè)為主。

  在整個電子信息產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)因其巨大的附加值和獨特的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持,往往成為各國之間討價還價的籌碼。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有以下特點:

  (1)有許多細分行業(yè),每個細分行業(yè)通常包括幾種特定的產(chǎn)品。單一市場小,平臺布局重要;

  (2)各子產(chǎn)業(yè)之間技術(shù)跨度大,各子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)不同;

  (3)下游認證壁壘高,客戶粘性高。

  (4)與下游晶圓制造高度正相關(guān),發(fā)展取決于晶圓廠的產(chǎn)能。

  (5)與半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等耗材不同,需求逐年增長,整體市場規(guī)模穩(wěn)步上升;

  (6)政策驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)往往依靠特殊政策促進技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

  中國半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展離不開相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的支持。特殊的政策和巨大的資金支持促進了上下游產(chǎn)業(yè)的融合,大陸的獨立晶圓廠更愿意認證國產(chǎn)材料。同時,與first階段相比,第二階段基金更傾向于半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料,從而推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。總之,中國將抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料

本文網(wǎng)址:http://www.zsword.com/news/54.html

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