錫膏助焊劑清洗液：焊錫膏和助焊劑的概念。鯤鵬精密智能科技給大家來講解一下吧！

　　錫膏成分可分為兩大部分，即助焊劑和助焊劑＆焊錫粉。

　　（1）流動的主要組成部分及其作用：

　　Ａ．活化劑：該成分主要去除ＰＣＢ銅膜焊墊及焊接件表面的氧化物，降低錫、鉛的表面張力；

　　Ｂ．觸變劑（觸變劑）：此成分主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度和印刷性能，防止在印刷中出現(xiàn)拖尾、粘著等現(xiàn)象；

　　Ｃ．樹脂主要增加錫膏的附著力，保護ＰＣＢ焊接后不被再氧化。該組件在固定零件時起著非常重要的作用；

　　溶劑：溶劑的組成是助焊劑的組成，在錫膏攪拌過程中起著調(diào)節(jié)均勻的作用，對錫膏的使用壽命有一定的影響；

　　（２）焊接粉末：

　　焊錫粉又稱錫粉，主要由錫鉛合金組成，一般比例為６３／３７；當有其他特殊要求時，在錫鉛合金中加入一定量的銀、鉍等金屬錫粉。一般來說，錫粉的相關(guān)特性和質(zhì)量要求如下：

　　錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的性能影響很大：

　　重要的一點是錫粉粒度分布均勻，這里是錫粉粒度分布比；在國內(nèi)焊錫粉或錫膏制造商，我們經(jīng)常使用分配比測量錫粉的均勻性：２５～４５毫米錫粉為例，通常需要大約３５毫米粒子指數(shù)的比例大約６０％的粒子指數(shù)率約為６０％，３５毫米分別約占２０％和更多的部分；

　　－－－－－－。此外，錫顆粒的形狀比較規(guī)則。根據(jù)中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛錫膏焊料通用規(guī)范》（ＳＪ／Ｔ１１１８６－１９９８），有關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末的形狀為球形，但長軸與短軸的max比值為１．５近球形粉末。根據(jù)用戶和制造商的同意，它也可以用于其他形狀的合金粉末。”在實際應(yīng)用中，通常要求錫粉顆粒的長、短軸比一般在１．２以下。

　　如果Ａ－１和Ａ－２的上述要求不符合上述基本要求，很可能會影響錫膏使用過程中的錫膏印刷、噴涂點和焊接效果。

　　各種焊錫膏中焊錫粉和助焊劑的比例不同。在選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接件精度程序和焊接效果的要求選擇不同的錫膏。

　　根據(jù)有關(guān)規(guī)定“一般規(guī)范鉛膏焊料”（ＳＪ／Ｔ１１１８６－１９９８），“合金粉末的比例（質(zhì)量）內(nèi)容的錫膏應(yīng)該是６５％－－９６％，和測量值的合金粉末的比例（質(zhì)量）內(nèi)容不應(yīng)偏離預(yù)設(shè)值的順序／－１％或更多；通常在實際使用中，錫膏的錫粉含量為９０％左右，即錫粉與助焊劑的比例為９０：１０左右；

　　錫粉含量８９－９１．５％的錫膏多用于普通印刷工藝；

　　美沙酮。采用針點注射工藝時，應(yīng)選用錫粉含量８４－８７％的錫膏。

　　回流焊要求裝置的引腳應(yīng)焊接牢固，焊點應(yīng)飽滿、光滑，焊點應(yīng)沿裝置端面高度（電阻容器）升高１／３至２／３。焊膏中金屬合金的含量對回流焊后的焊點厚度有一定的影響。為了證實此類問題的存在，相關(guān)專家進行了相關(guān)實驗，實驗結(jié)果在下表中重現(xiàn)，以供參考：

　　從上表可以看出，在回流焊后，隨著金屬含量的減少，焊料厚度減小。為滿足焊點的焊料含量要求，通常采用８５％～９２％的錫膏。