半導(dǎo)體所需材料：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)詳解，讓鯤鵬精密智能科技來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)看

　　周期性波動(dòng)向上

　　半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)工藝流程多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)升級(jí)快、投資風(fēng)險(xiǎn)高等特點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈從整合到垂直分工越來(lái)越清晰，經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致有四個(gè)周期，景氣周期與宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求、自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。內(nèi)存芯片是主要驅(qū)動(dòng)力。

　　供需變化、漲價(jià)蔓延、創(chuàng)新應(yīng)用推動(dòng)景氣周期延續(xù)

　　本輪半導(dǎo)體漲價(jià)的根本原因是供需變化，是沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)的。價(jià)格是否繼續(xù)上漲取決于供求關(guān)系。隨著產(chǎn)能的釋放，NAND的價(jià)格有所下降，DRAM和硅片的產(chǎn)能依然吃緊。預(yù)計(jì)價(jià)格將繼續(xù)上漲。展望未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車(chē)電子、5G、AR/VR、人工智能等一批創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高位繁榮。

　　提高自給率迫在眉睫，大國(guó)戰(zhàn)略促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)接近全球半導(dǎo)體半導(dǎo)體總量的三分之一，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給水平很低，尤其是核心芯片極度缺乏，國(guó)內(nèi)份額幾乎為零。芯片事關(guān)國(guó)家安 全，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

　　中國(guó)大陸設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的興起，材料與裝備的關(guān)鍵突破

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)逐漸建立起來(lái)，設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)日趨平衡。在代工方面，雖然與國(guó)際巨頭相比還需要很長(zhǎng)時(shí)間才能趕上，但中芯國(guó)際在28nm工藝上取得了突破，14nm的研發(fā)正在加速；存儲(chǔ)方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、金華集成、合肥長(zhǎng)鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。封測(cè)行業(yè)：國(guó)內(nèi)前三名的封測(cè)企業(yè)進(jìn)入首梯隊(duì)，率先布局封裝。設(shè)備：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售快速穩(wěn)定增長(zhǎng)，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破。材料：國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域取得初步成功；大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。