半導(dǎo)體產(chǎn)品清洗解決方案：清洗應(yīng)用方案，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　一、導(dǎo)體清潔應(yīng)用

　　1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，金屬漿料印刷電路板通常用作粘接區(qū)和覆蓋密封區(qū)。在這些材料表面電鍍Ni和Au之前，可以采用國華等離子清洗去除有機污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。

　　2、引線框架的表面處理：引線框架的塑封形式用于微電子封裝領(lǐng)域，目前仍是主流。主要采用具有良好導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和加工性能的銅合金材料作為引線框架。有機污染物會導(dǎo)致密封成型和銅引線框架的分層，導(dǎo)致密封性能差和封裝后慢性脫氣，還會影響芯片鍵合和引線鍵合質(zhì)量，確保超清潔引線框架。保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，經(jīng)過國華等離子處理后，可以達到引線框表面超清潔和活化的效果，成品良率較傳統(tǒng)濕法有較大提升。

　　3、芯片鍵合的前處理：芯片與封裝基板的鍵合往往由兩種不同的材料制成。材料的表面通常是疏水的和惰性的。表面鍵合性能較差，鍵合過程中界面易鍵合?？障兜漠a(chǎn)生給密封封裝的芯片帶來很大的隱患。對芯片和封裝基板表面進行等離子處理，可以有效提高其表面活性，大大提高其表面粘接環(huán)氧樹脂的流動性。提高芯片與封裝基板的鍵合和潤濕性，減少芯片與基板的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的使用壽命。在倒裝芯片封裝中，對芯片和封裝載體進行等離子處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接。同時可以提高填充物的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少界面間因不同材料的熱膨脹系數(shù)而形成的內(nèi)部剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命

　　4、引線鍵合和引線鍵合：集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘合區(qū)域必須沒有污染物并具有良好的粘合特性。氧化物、有機殘留物等污染物的存在會嚴(yán)重影響引線鍵合拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能完全去除或不能去除鍵合區(qū)的污染物，而等離子清洗可以有效去除鍵合區(qū)的表面污染并活化表面，可以顯著提高引線的鍵合張力，極大大提高封裝器件的可靠性。