PCBA助焊劑清洗液清洗現(xiàn)狀,讓鯤鵬精密智能科技來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)看吧

　　一、PCBA的污染

　　污染物的定義是任何表面沉淀物、雜質(zhì)、夾雜渣和吸附劑，它們將PCBA的化學(xué)、物理或電性能降低到不合格水平。主要有以下幾個(gè)方面

　　1.板表面污染是由組成PCBA的元器件和PCB的污染或氧化造成的

　　2.在生產(chǎn)制造過(guò)程中，需要使用錫膏、焊絲等進(jìn)行焊接，焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留在PCBA表面的污染，是主要的污染物

　　3.手工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的手印，頂焊過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些頂焊爪印和焊接盤(夾具)印，PCBA表面還可能有不同程度的其他類型污染物，如孔堵膠、高溫膠帶殘留膠、手印和飛揚(yáng)的灰塵

　　4.工作場(chǎng)所中附著PCBA污染的粉塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、有機(jī)物小顆粒、靜電帶電顆粒等。

　　二、污染物主要來(lái)自于裝配過(guò)程，特別是焊接過(guò)程。

　　1.在焊接過(guò)程中，由于金屬在受熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一層薄薄的氧化膜，這就會(huì)阻礙焊料的滲入，影響焊點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧功能，可以去除焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。因此，在焊接過(guò)程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過(guò)程中對(duì)于形成良好的焊點(diǎn)，適當(dāng)?shù)碾婂兺滋畛渎势鹬陵P(guān)重要的作用。

　　2.助焊劑在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞熔化錫的表面張力，防止焊接過(guò)程中焊料和焊接表面的再氧化，增加其擴(kuò)散力，并有助于向焊接區(qū)域傳熱。助焊劑的主要成分是有機(jī)酸、樹(shù)脂等成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)改變了熔劑渣的結(jié)構(gòu)。殘留物通常是與錫和鉛反應(yīng)產(chǎn)生的多聚物、鹵化物和金屬鹽，它們具有很強(qiáng)的吸附性能，但溶解度很差，較難清洗。