半導體行業(yè)所需材料:制造產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)材料,讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　從材料的角度來看，與半導體行業(yè)相關(guān)的材料主要有三大類:1、半導體材料;2. 生產(chǎn)材料;3包裝材料。

　　拋光材料

　　半導體中的拋光材料一般是指CMP化學機械拋光工藝中使用的材料，這是實現(xiàn)晶圓整體均勻壓扁的關(guān)鍵工藝。

　　拋光材料一般可分為拋光墊、拋光液、調(diào)節(jié)劑和清潔劑，其中前兩者是關(guān)鍵。拋光墊材質(zhì)一般為聚氨酯或聚酯配合飽和聚氨酯，拋光液一般由超細固體顆粒磨料(如納米級二氧化硅、氧化鋁顆粒等)、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等組成。

　　光致抗蝕劑

　　光刻膠又稱光刻膠，是一種光敏混合液體。其成分包括:光引發(fā)劑(包括光敏劑、光酸產(chǎn)生劑)、光抗蝕樹脂、單體、溶劑和其他助劑。

　　光刻膠可以通過光化學反應(yīng)、曝光、顯影等光刻工藝，將所需的微花紋從掩模(掩模)轉(zhuǎn)移到待加工的襯底上。

　　根據(jù)應(yīng)用場景的不同，此處加工的基板可以是集成電路材料、顯示面板材料(LCD)或印刷電路板(PCB)。根據(jù)化學反應(yīng)原理的不同，光刻膠可分為正光刻膠和負光刻膠。

　　從技術(shù)難度上看:PCB光刻膠< LCD光刻膠<半導體光刻膠;相應(yīng)的本地化比例也越來越低。<>

　　光刻膠所在的微電子化工行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是電子工業(yè)與化工工業(yè)的交匯點。

　　從事微電子化工業(yè)務(wù)，必須具備與電子工業(yè)前沿發(fā)展相匹配的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，如與生產(chǎn)工藝相匹配的混合技術(shù)、分離技術(shù)、凈化技術(shù)、分析檢測技術(shù)、環(huán)境處理和監(jiān)測技術(shù)等。光刻膠的技術(shù)壁壘包括配方技術(shù)、質(zhì)量控制技術(shù)和原料技術(shù)。

　　配方技術(shù)是光刻膠功能的核心，質(zhì)量控制技術(shù)能保證光刻膠性能的穩(wěn)定，優(yōu)質(zhì)的原料是光刻膠性能的基礎(chǔ)。

　　面具版本

　　在業(yè)內(nèi)又稱光掩模、光掩模板、光刻掩模板，英文名MASK或PHOTOMASK，材料:石英玻璃、金屬、鉻和感光膠，本產(chǎn)品是以石英玻璃為基材，在其中金屬和感光膠上鍍鉻層，成為一種感光材料，圖形通過電子激光設(shè)備設(shè)計電路曝光在感光膠上，分別曝光區(qū)展開，在電路圖案上形成金屬鉻，經(jīng)過類似曝光后的薄膜光掩模模板，然后應(yīng)用到集成電路投影定位上，通過集成電路光刻機在投影電路上光刻，其生產(chǎn)加工程序為:曝光、顯影、感光膠粘接，然后應(yīng)用到光刻上。