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地 址：深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
特別設(shè)計(jì)在噴淋設(shè)備中清洗SMT 網(wǎng)板的水基清洗劑。專利的MPC 技術(shù)（微相清洗技術(shù)），可以在同一個(gè)工藝中有效清 除焊錫膏和SMT 膠水。此外，還可以應(yīng)用于清洗誤印線路板。 同樣可以用在雙面組裝板的清洗應(yīng)用中，不過(guò)這要取決于待清 除的助焊劑類型。也可用于SMT打印機(jī)的模板底面擦拭。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
1.干燥速度是水的兩倍，因此可以顯著縮短清洗工藝時(shí)間
2.高清洗負(fù)載能力和非常好的可過(guò)濾性，保證了較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本
3.配方中不含表面活性劑成分，干燥后不會(huì)在被清洗件表面上和清洗設(shè)備內(nèi)部留下殘留物
4.沒(méi)有閃點(diǎn)，使用時(shí)不需要設(shè)備有防爆裝置
5.氣味淡，pH 中性，操作安 全性高
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
鋼網(wǎng)清洗 | 錫膏殘留（回流前） | 噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
| 印刷機(jī)底部擦拭 | 樹(shù)脂型助焊劑殘留 | 超聲波清洗設(shè)備 | |
水溶性助焊劑殘留 |
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