分立器件設(shè)計的pH中性清洗液

一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術(shù)的能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

1.能夠提供潔凈、被激活的銅表面，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準備

2.能使銅表面在短暫時間內(nèi)保持在理想狀態(tài)

3.該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，不會對芯片表面的鈍化層造成影響

4.由于該產(chǎn)品的MPC配方，易于漂洗

5.沒有閃點且不產(chǎn)生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設(shè)備中，且無需防爆保護

6.不含鹵素成分，氣味低

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