用于清 除電子組裝件,引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。基于鉛框架的分立元件,如MOSFET、QFN、SOT等,采用模具連接工藝焊接在基板上。典型的或標(biāo)準(zhǔn)的線鍵連接被剪輯鍵合技術(shù)部分取代,其中模具和引線之間的連接由一個(gè)銅橋組成,該銅橋也將與一個(gè)漿料焊接。水性和溶劑型清洗介質(zhì)是專門為清洗鉛框?yàn)榛A(chǔ)的離散部件而開(kāi)發(fā)的,它提供了優(yōu)良的清洗效果,從而提高了粘結(jié)質(zhì)量,從而提高了拉力和剪切試驗(yàn)結(jié)果以及較佳的成型附著力。清洗劑攻擊鈍化,導(dǎo)致芯片功能受損。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):
1.兼有極性和非極性成分,因此可以應(yīng)用的領(lǐng)域非常廣
2.完全可以通過(guò)蒸餾而重復(fù)使用,因此適用于具有真空蒸餾和汽相漂洗功能的單腔汽相清洗工藝
3.配方中不含有表面活性劑成分,因此干燥后不會(huì)留下殘留物
4.特別適用于無(wú)水清洗工藝,尤其是在不容許用水進(jìn)行漂洗時(shí)
5.清洗工藝,可以完全去除有鉛錫膏的助焊劑殘留物,顯著提高引線框架型分立器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)
6.同樣可以應(yīng)用于印刷機(jī)內(nèi)部的底部擦拭
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 噴淋清洗設(shè)備(防爆) | 溶劑型清洗技術(shù) |
功率電子器件清洗 | SMT膠水及 | ||
對(duì)水敏感的清洗應(yīng)用 | 厚膜電路漿料 | 單腔真空清洗工藝 | |
對(duì)pH值敏感的清洗應(yīng)用 |
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