通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。

清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細(xì)空間擁有絕佳的滲透能力。能夠確保后續(xù)底部填充過程的較佳條件，達(dá)到較佳的填充界面可濕潤性，從而預(yù)防填充分層和空洞，確保結(jié)合力。同時(shí)保證了高質(zhì)量的引線鍵合以及良好的塑封接合。