電 話：18575511218
傳 真：
郵 箱：info@roc-ele.com
地 址：深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
晶圓級芯片封裝也稱為WLP。與傳統(tǒng)的包裝工藝相反，WLP先包裝，然后切割。重分布和碰撞技術(shù)已成為I/O繞組的普遍選擇。晶圓凸點(diǎn)加工后的焊劑去除是提高可靠性的必要步驟。
水基晶圓級封裝清潔劑，以確保凸塊周圍沒有焊劑殘留。ZESTRON清潔劑與晶圓凸塊合金具有極好的材料相容性，可防止晶圓凸塊的任何侵蝕（點(diǎn)蝕）。與各種鈍化層（如BCB、氮化硅或聚酰亞胺）兼容，建議用于普通單芯片或批量晶圓清洗工藝。
公司地點(diǎn)：深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
公司郵箱：info@roc-ele.com
