電 話：18575511218
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郵 箱：info@roc-ele.com
地 址：深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學(xué)性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料，達(dá)到完美的零空洞潤濕效果，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是必要的。
提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產(chǎn)生，同時提高引線鍵合的質(zhì)量。
公司地點(diǎn)：深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
公司郵箱：info@roc-ele.com
