與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS攝像模組時(shí)，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點(diǎn)涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。

應(yīng)用于攝像模組清洗的水基型和溶劑型清洗液，擁有出色的滲透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛細(xì)空間的助焊劑殘留。一方面，清洗劑提供了較佳的低底部間隙清洗助焊劑能力，另一方面，易漂洗性保證了圖形感應(yīng)器上無微塵和水痕，以確保攝像模組完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。